在電路板貼片加工中，鋼網加工規范與否對電路板焊接?的良率有非常重要的影響，尤其是元器件封裝較小、較密，含有0201封裝、BGA封裝、精密貼片連接器、異形底部焊盤封裝時。下面分享一篇國內某公司關于電路板焊接中鋼網加工的規范標準：

? ? ? ??1、錫漿網開法

? ? ??? ?CHIP類（R,L,C）

? ? ? ? 0201類：內距0.25mm,PAD 1：1開口。

? ? ? ? 0402類：內距0.4-0.5mm.長度外擴0.05mm.PAD按原始形狀。

? ? ? ? 0603類：內距0.65-0.8mm,1/3橢圓內凹防錫珠。長度外加0.1mm.

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? ? ? ? 0805類：內距0.8-1.1mm,1/3橢圓內凹防錫珠。長外加0.15mm.

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? ? ? ? 1206及以上的：內距較大時可1：1開.1/3橢圓內凹防錫珠。長外加0.2mm.

? ? ? ??二極管：當元件本身較大時開口可1：1，但是當元件類型很小時，要根據情況保持內距，長度適當外加（0.1-0.2mm）

? ? ? ??三極管：開口1：1，或長度適當外加（0.1-0.2mm）

? ? ? ??2、IC開口：

? ? ? ? 0.4PH:W=0.185mm. L內切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)

? ? ? ? 0.5PH:W=0.22mm.L內切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?L外加0.15mm，不內切。（IC）

? ? ? ? 0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.，

? ? ? ? 0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.

? ? ? ? 1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.

? ? ? ? 1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.

? ? ? ? ?PLCC:寬度1：1.長外加0.2mm.

? ? ? ? ?接地開法：面積開50%大于1.5mm的架筋分割。筋寬為0.3mm.，當接地面積很大時，可開“井”字型，此時的筋要用0.40MM

? ? ? ???3、BGA開口：

? ? ? ? ?0.4PH：0.24-0.26MM，方形導圓角通常開0.25MM

? ? ? ? ?0.5PH:?0.28-0.30MM，方形導圓角，通常開0.30MM

? ? ? ? ?0.65PH：￠=0.38mm.

? ? ? ? ?0.8PH:￠=0.45mm.

? ? ? ? ?1.0PH:￠=0.55mm

? ? ? ? ?1.27PH:￠=0.65mm

? ? ? ? ?4、功率晶體開口：

? ? ? ? ?1）小功率晶體開法：?????????

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? ? ? ? ?此類功率晶體開法：如左圖所示，中間切除部分為1.50MM，然后兩頭的元件都向外邊加0.20MM

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? ? ? ? 此類功率晶體開法：在1：1的基礎上??上下兩處PAD各外擴0.15-0.20mm

? ? ? ???2）大功率晶體開法：

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? ? ? ? 此類功率晶體開法：大PAD內切整體長度的25%，然后架筋分割。架筋寬度0.4mm.?（開口大于4X4mm的PAD，須架筋分割）

? ? ? ??5、連接器開法：?

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兩個固定引腳在原始的基礎上外擴0.2-0.3mm.小PIN腳開法與IC類開法相同。? ? ? ?

雖然電路板貼片工藝發展到今天，鋼網工藝已日漸成熟，但由于目前市場中鋼網生產廠家加工水平的參差不齊，設計或生產不規范的鋼網有可能會導致最終電路板貼片生產的整批失敗，后果較為嚴重，所以鋼網加工是否規范在電路板焊接中起著至關重要的作用。